台積電投資美國3.3兆，「研發中心」也去了，專家憂重演烏克蘭1事
台灣時間4日凌晨，晶圓代工龍頭台積電（2330）重磅宣布，將在美國再投資1,000億美元（約新台幣3.3兆元），由董事長魏哲家與美國總統川普、商務部長盧特尼克共同發表聲明。魏哲家感謝川普的遠見與大力支持，強調這筆投資將進一步鞏固台積電在美國的晶片製造能力。
這次擴大投資的計畫除了原定的三座晶圓廠外，台積電將再興建三座新晶圓廠、兩座先進封裝廠，並設立一座研發中心（R&D Center），全數落腳亞利桑那州。台積電預計在美國的總投資將達到1,650億美元，這是美國史上規模最大的單一外國直接投資案（single foreign direct investment）。
然而，這筆鉅額投資也引發產業界的隱憂。半導體業界擔心，這將削弱台灣作為「矽盾」的戰略地位，甚至可能重演1994年烏克蘭簽署《布達佩斯安全保障備忘錄》後喪失核威懾力的情境。此外，對台積電股東而言，這並非好消息。川普明確表示，美國政府不會提供任何補助，並強調未來美國將有40%的晶片在當地生產，這恐將影響台積電的長期毛利率。
法人分析，美國政府要求台積電優先在美國建置先進製程，亞利桑那州2至6號廠將專注於2奈米及更先進技術。若要在川普四年任期內完成投資，平均每年須投入約250億美元，這將占台積電每年資本支出的一半以上，使美國成為主要發展重心。市場也擔憂，台積電可能重新檢視或調整其他地區的建廠計畫，短期內恐出現延遲，包括新竹、高雄及日本的建廠進度放緩，近期傳出的CoWoS產能調整消息也與此趨勢吻合。
魏哲家強調，這次擴大投資將為人工智慧（AI）與其他前瞻應用創造數千億美元的半導體價值，並帶來數萬個高薪高科技工作機會。他表示，台積電將持續支持美國主要客戶，包括蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）與高通（Qualcomm）等AI與科技創新領域的領導企業。
