台積電宣布再投資千億美元，擴展先進封裝、研發中心赴美
台積電今日（3月4日）宣布，將在美國追加1000億美元投資，計畫興建3座新晶圓廠、2座先進封裝設施，以及1座主要研發中心，這項專案將成為美國史上最大規模的單一外國直接投資案。
台積電表示，這次擴大投資預期將為人工智慧（AI）及其他前沿科技應用創造數千億美元的半導體價值。未來四年內，該計畫將支持約4萬個營建工作機會，並在先進晶片製造及研發領域創造數以萬計的高薪科技職位。
未來十年，這筆投資還將推動亞利桑那州及美國其他地區超過2000億美元的間接經濟產出。此舉展現了台積電對美國市場的承諾，也強化與美國科技巨頭——包括Apple、NVIDIA、AMD、Broadcom 和 Qualcomm 等頂尖AI與科技創新企業的合作。
台積電董事長魏哲家回顧表示，早在2020年，因川普總統的支持與願景，台積電便開始在美國建立先進晶片製造基地，如今這項願景已成真。他強調：「AI正在重塑我們的日常生活，而半導體技術正是這場變革的關鍵基石。」
他進一步指出，在亞利桑那州的第一座晶圓廠成功量產、政府政策大力支持，以及與客戶的緊密合作下，台積電決定進一步加碼投資1000億美元，使其在美國的總投資額達到1650億美元，深化美國半導體產業發展。
目前，台積電在亞利桑那州擁有占地1100英畝的晶圓廠，員工人數超過3000名，並已於2024年底開始量產。這次的擴大投資，將進一步提升美國境內的先進半導體技術製造能力，強化美國的半導體生態系統。此外，這也標誌著台積電首次在美國投資先進封裝技術，進一步完善美國本土AI供應鏈。
除了亞利桑那州的最新製造基地外，台積電在華盛頓州卡默斯擁有一座晶圓廠，並在德州與加州設有設計服務中心，顯示台積電對美國市場的長期布局。
隨著AI時代的來臨，台積電的這筆巨額投資將進一步鞏固美國在半導體產業的競爭力，也將對全球科技產業發展帶來深遠影響。
