台灣建設晶圓廠「世界級神速」！外國高層揭內幕：設計圖讓人驚呆

隨著全球半導體競爭加劇，各國加快晶圓廠建設，但台灣的速度與效率依然遙遙領先。根據外媒報導，台灣僅需19個月即可完成一座晶圓廠，耗時與成本均僅為美國的一半。德國半導體設備公司Exyte副總Herbert Blaschitz更透露，台灣建廠的秘密藏在「設計圖細節的缺失」，這一點讓西方工程團隊驚訝不已。

報導指出，台灣興建晶圓廠平均僅需19個月，遠快於新加坡與馬來西亞的23個月、歐洲的34個月，以及美國的38個月。造成這一差距的主要原因在於台灣豐富的施工經驗、簡化的許可流程，以及全天候施工模式。

相比之下，歐美地區因建造許可流程冗長且難以全年施工，使得建造時間大幅拉長。雖然設備成本相近，但在美國建晶圓廠的總成本卻高達台灣的兩倍，成為企業投資時的重要考量因素。

Blaschitz解釋，台灣的建廠效率來自於強大的供應鏈與經驗豐富的勞動力。他指出：「當我們查看台灣的設計圖時，驚訝地發現其中缺少許多西方團隊認為必要的細節，但這並不影響施工，因為台灣工程團隊已熟悉所有流程，完全不需要額外資訊。」

他強調，這種高度熟練的作業方式，讓台灣能在較少設計規劃的情況下，以驚人的速度完成建廠。相比之下，西方企業仍依賴極為詳盡的藍圖與標準化流程，使得施工速度難以提升。

面對台灣的競爭優勢，Blaschitz建議，美國與歐洲應採取更靈活的策略，包括簡化許可流程、提升施工技術，以及運用數位孿生等先進規劃工具，才能縮小差距。

目前，一座現代化的晶圓廠規模驚人，平均需要3000萬至4000萬工時，並使用8.3萬噸鋼材、5600英里電線，以及78.5萬立方碼混凝土。其中，無塵室面積可達4萬平方米，容納約2000台生產設備，每台設備需連接約50個公用設施與流程。

由於建造成本極高，如英特爾、三星與台積電等企業投資的晶圓廠，總建置費用已超過200億美元（約6558億台幣），光是建築結構就需花費40至60億美元（約1311至1967億台幣）。

在全球半導體競賽中，台灣憑藉卓越的建廠效率持續領跑，歐美若想縮小差距，恐怕還需要一場結構性的改革。